CN
EN
搜索
首页
韦德官网
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
核心能力
设计仿真
韦德官网
品质保证
交付服务
新闻资讯
韦德官网
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
韦德官网下载
智能穿戴
韦德官网下载
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
太阳城集团
皇冠体育投注
Gaming-platform-feedback@booking-rail.com
摇篮乳业
广西师范大学附属中学
窝窝团德州团购
Galaxy-Macau-contactus@jx-made.com
Sands-Macao-careers@hekenui.com
博彩平台
mg电子
沈阳搜狐焦点网
Buying-platform-contact@aosm-aa.org
China-gaming-platform-support@gucci-wawa.com
Macau-Sun-City-official-website-media@213638.com
美高梅官网
Crown-Sports-sales@imtiazqazi.com
在线博彩平台
Crown-Sports-service@dy4568.com
沙巴体育
太阳城网络赌博平台
QQ欢乐居
苏州科技学院天平学院
遂宁赶集网
赛客虚拟家庭
漫漫漫画
郑州供水
腾讯军事
上海姚氏仪器设备厂
传奇霸业官网
QQ360真人秀
健美网
滨州中公教育网
凤凰公益
家庭医生在线健康宝典
证券之星股吧